日月光推出 3D 垂直整合 PowerSiP 解决方案，可减半寄生布线损耗

IT之家 10 月 14 日消息，OSAT 巨头日月光半导体 (ASE) 于昨日发布了一款基于 PowerSiP 平台的 3D 系统级封装方案。该方案能够实现电压调节模块的垂直整合，从而显著缩短电流传输路径，使寄生布线损耗降低超过50%。

日月光指出，先进的高性能 AI SoC 功耗现已突破 1000W，这意味着在低于 1V 的电压下需传输超过 1000A 的峰值电流。传统横向架构中，电流在流经 PCB、封装基板和互连结构到达处理器的过程中，容易引发严重的布线损耗。

该企业的 PowerSiP 垂直整合工具箱包含了多种技术：夹在无芯基板之间的双面连接电容、带有外露端子的电容阵列模块、4:1 高纵横比铜柱整合技术，以及单面或双面模塑的高密度主被动元件整合技术。这些技术能够有效应对在空间受限的计算托盘上，将电压调节模块置于 PCB 背面时面临的密度与厚度挑战。米兰体育认为，此类封装创新对高性能计算领域具有重要价值。